TC74HCT158AF(EL),TC74HCT158AF(EL) pdf中文资料,TC74HCT158AF(EL)引脚图,TC74HCT158AF(EL)电路-Datasheet-电子工程世界

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TC74HCT158AF(EL): 产品描述IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小95KB，共4页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC74HCT158AF(EL)概述

IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer

TC74HCT158AF(EL)规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	10.3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
传播延迟（tpd）	50 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm

TC74HCT158AF(EL)相似产品对比

	TC74HCT158AF(EL)	TC74HCT157AF(TP2)	TC74HCT158AF(TP1)	TC74HCT158AF(TP2)	TC74HCT157AF(TP1)	TC74HCT157AF(EL)
描述	IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16	SOP,	0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16	SOP, SOP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-
长度	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	-
输出次数	1	1	1	1	1	-
输出极性	INVERTED	TRUE	INVERTED	INVERTED	TRUE	-
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	-
传播延迟（tpd）	50 ns	46 ns	50 ns	50 ns	46 ns	-
座面最大高度	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	-

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