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PALCE22V10H-30/BLA

产品描述EE PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小661KB,共21页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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PALCE22V10H-30/BLA概述

EE PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24

PALCE22V10H-30/BLA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
架构PAL-TYPE
最大时钟频率25 MHz
JESD-30 代码R-CDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.9405 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
输入次数22
输出次数10
产品条款数132
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟30 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

 
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