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HN58X2432STI

产品描述4KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8
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文件大小147KB,共23页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN58X2432STI概述

4KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8

HN58X2432STI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.4 mm
内存密度32768 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)15 ms
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