IC 8M X 8 EDO DRAM, 40 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32, Dynamic RAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | TSOP2 |
包装说明 | 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 40 ns |
其他特性 | CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20.95 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved