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HY27US08121B-SPIS

产品描述Flash, 64MX8, 18ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, USOP1-48
产品类别存储    存储   
文件大小360KB,共40页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
标准  
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HY27US08121B-SPIS概述

Flash, 64MX8, 18ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, USOP1-48

HY27US08121B-SPIS规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码SOIC
包装说明VSSOP, TSSOP48,.71,20
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间18 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度15.4 mm
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模4K
端子数量48
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装等效代码TSSOP48,.71,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小512 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度0.65 mm
部门规模16K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
切换位NO
类型SLC NAND TYPE
宽度12 mm

 
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