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ADSP-BF527KBCZ-6

产品描述Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共88页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADSP-BF527KBCZ-6在线购买

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ADSP-BF527KBCZ-6概述

Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals

ADSP-BF527KBCZ-6规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA289,23X23,20
针数289
制造商包装代码BC-289-2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Samacsys DescriptionAnalog Devices ADSP-BF527KBCZ-6, 32bit Blackfin Digital Signal Processor 600MHz 132 kB Flash 289-Pin CSP BGA
地址总线宽度19
桶式移位器YES
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B289
JESD-609代码e1
长度12 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量289
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA289,23X23,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
速度600 MHz
最大供电电压1.9 V
最小供电电压1.7 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ADSP-BF527KBCZ-6相似产品对比

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描述 Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals and Low Standby Power Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals and Low Standby Power Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals and Low Standby Power Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA289,23X23,20 FBGA, BGA208,20X20,32 FBGA, BGA208,20X20,32 LFBGA, BGA289,23X23,20 LFBGA, BGA289,23X23,20 LFBGA, BGA289,23X23,20 LFBGA, BGA289,23X23,20
针数 289 208 208 289 289 289 289
制造商包装代码 BC-289-2 BC-208-2 BC-208-2 BC-289-2 BC-289-2 BC-289-2 BC-289-2
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
Samacsys Description Analog Devices ADSP-BF527KBCZ-6, 32bit Blackfin Digital Signal Processor 600MHz 132 kB Flash 289-Pin CSP BGA Embedded Processor Embedded Processor Blackfin Embedded Processor Blackfin Embedded Processor Blackfin Embedded Processor Blackfin Embedded Processor
地址总线宽度 19 19 19 19 19 19 19
桶式移位器 YES YES YES YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B289 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208 S-PBGA-B289 S-PBGA-B289 S-PBGA-B289 S-PBGA-B289
长度 12 mm 17 mm 17 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 289 208 208 289 289 289 289
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA FBGA FBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA289,23X23,20 BGA208,20X20,32 BGA208,20X20,32 BGA289,23X23,20 BGA289,23X23,20 BGA289,23X23,20 BGA289,23X23,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 1.2,2.5/3.3 V 1.2,2.5/3.3 V 1.2,2.5/3.3 V 1.2,2.5/3.3 V 1.2,2.5/3.3 V 1.2,2.5/3.3 V 1.2,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
速度 600 MHz 400 MHz 600 MHz 533 MHz 400 MHz 300 MHz 533 MHz
最大供电电压 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 12 mm 17 mm 17 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 - e1
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 - 3
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

参考设计

使用 AD7124-4 低功耗、精密、24 位 Sigma-Delta ADC 的完全集成 4 线 RTD 测量系统
使用低功耗精密 24 位 Sigma-Delta ADC AD7124-4 的完全集成 4 线 RTD 测量系统。该电路是基于 AD7124-4 低功耗、低噪声、24 位 ADC 的集成 4 线电阻温度检测器 (RTD) 系统,针对高精度测量应用进行了优化 说明 ...

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使用 AD7124-8 低功耗、精密、24 位 Sigma-Delta ADC 的完全集成的 4 线 RTD 测量系统
使用低功耗精密 24 位 Sigma-Delta ADC AD7124-8 的完全集成 4 线 RTD 测量系统。该电路是基于 AD7124-8 低功耗、低噪声 24 位 ADC 的集成 4 线电阻温度检测器 (RTD) 系统,针对高精度测量应用进行了优化 说明 ...

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