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Z8010BB6

产品描述8-BIT, MEMORY MANAGEMENT UNIT, PDIP48
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共19页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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Z8010BB6概述

8-BIT, MEMORY MANAGEMENT UNIT, PDIP48

Z8010BB6规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度8
总线兼容性Z8001
最大时钟频率10 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T48
低功率模式NO
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.06 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MEMORY MANAGEMENT UNIT

Z8010BB6相似产品对比

Z8010BB6 Z8010BD2 Z8010AB6 Z8010AB1
描述 8-BIT, MEMORY MANAGEMENT UNIT, PDIP48 8-BIT, MEMORY MANAGEMENT UNIT, CDIP48 8-BIT, MEMORY MANAGEMENT UNIT, PDIP48 8-BIT, MEMORY MANAGEMENT UNIT, PDIP48
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 8 8 8 8
总线兼容性 Z8001 Z8001 Z8001 Z8001
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 6 MHz 6 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T48 R-CDIP-T48 R-PDIP-T48 R-PDIP-T48
低功率模式 NO NO NO NO
端子数量 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.06 mm 3.73 mm 4.06 mm 4.06 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MEMORY MANAGEMENT UNIT MEMORY MANAGEMENT UNIT MEMORY MANAGEMENT UNIT MEMORY MANAGEMENT UNIT
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体)

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