ST25C02AM6,ST25C02AM6 pdf中文资料,ST25C02AM6引脚图,ST25C02AM6电路-Datasheet-电子工程世界

ST25C02AM6: 产品描述256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SO-8; 产品类别存储存储; 文件大小323KB，共9页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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ST25C02AM6概述

256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SO-8

ST25C02AM6规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	1000K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; DATA RETENTION > 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	10
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	5.3 mm
内存密度	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms

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	ST25C02AM6	ST25C02AB3	ST25C02AB6	ST25C02AM1	ST25C02AM1013TR	ST25C02AB1	ST25C02AM3	ST25C02AM6013TR
描述	256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SO-8	256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, PLASTIC, SDIP-8	256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SO-8	256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SO-8	256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, PLASTIC, SDIP-8	256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SO-8	256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SO-8
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP,	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP,
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	1000K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; DATA RETENTION > 10 YEARS	I2C INTERFACE; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES.; DATA RETENTION > 10 YEARS	1000K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; DATA RETENTION > 10 YEARS	1000K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; DATA RETENTION > 10 YEARS	1000K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; DATA RETENTION > 10 YEARS	1000K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; DATA RETENTION > 10 YEARS	I2C INTERFACE; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES.; DATA RETENTION > 10 YEARS	1000K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; DATA RETENTION > 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	10	10	10	10	10	10	10	10
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
内存密度	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C
组织	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	5.08 mm	5.9 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.9 mm	1.75 mm	2.03 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.25 mm	7.62 mm	7.62 mm	5.25 mm	5.25 mm	7.62 mm	3.9 mm	5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-
I2C控制字节	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	-	1010DDDR	1010DDDR	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	-
长度	5.3 mm	-	9.55 mm	5.3 mm	5.3 mm	9.55 mm	4.9 mm	5.3 mm
封装等效代码	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	-	DIP8,.3	SOP8,.25	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	-
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	-	0.000005 A	0.000005 A	-
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	-	0.002 mA	0.002 mA	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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