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S71GL064NA0BHW0B2

产品描述Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA56,
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文件大小493KB,共12页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S71GL064NA0BHW0B2概述

Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA56,

S71GL064NA0BHW0B2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
包装说明FBGA, BGA56,8X8,32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间90 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B56
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
混合内存类型FLASH+PSRAM
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA56,8X8,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM

S71GL064NA0BHW0B2相似产品对比

S71GL064NA0BHW0B2 S71GL064NA0BHW0F0
描述 Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA56, Memory IC
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 SPANSION SPANSION
Reach Compliance Code unknown unknown

 
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