Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA56,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SPANSION |
包装说明 | FBGA, BGA56,8X8,32 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 90 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B56 |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
混合内存类型 | FLASH+PSRAM |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA56,8X8,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
S71GL064NA0BHW0B2 | S71GL064NA0BHW0F0 | |
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描述 | Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA56, | Memory IC |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SPANSION | SPANSION |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
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