8LT325B24BD: 产品描述MIL Series Connector, 24 Contact(s), Aluminum Alloy, Female, Crimp Terminal, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小152KB，共1页; 制造商SOURIAU

下载文档详细参数全文预览

8LT325B24BD在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	8LT325B24BD	-	-	点击查看	点击购买

8LT325B24BD概述

MIL Series Connector, 24 Contact(s), Aluminum Alloy, Female, Crimp Terminal, Receptacle

8LT325B24BD规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
厂商名称	SOURIAU
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-38999, COMPATIBLE CONTACTS: 8599-0709900, 8599-0708900
后壳类型	SOLID
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	MIL SERIES CONNECTOR
联系完成配合	GOLD OVER NICKEL
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别	FEMALE
触点材料	COPPER ALLOY
耦合类型	BAYONET
DIN 符合性	NO
空壳	YES
环境特性	FLUID RESISTANT
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	YES
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	CABLE AND PANEL
选件	HERMETIC
外壳面层	CADMIUM PLATED
外壳材料	ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸	25
端接类型	CRIMP
触点总数	24

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

8LT Series

Receptacle type 3

Panel cut out

Shell size

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

± 0.15

Min

Max

23.70

24.30

18.26

4.40

4.53

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

16.66

3.25

18.26

26.05

26.70

20.62

7.65

7.78

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

20.22

3.25

20.62

28.50

29.05

23.01

21.40

21.59

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

23.42

3.25

23.01

30.85

31.45

24.61

24.65

24.77

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

26.59

3.25

24.61

33.20

33.80

26.97

27.82

27.94

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

30.96

3.25

26.97

36.40

37.00

29.36

29.24

30.66

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

32.94

3.25

29.36

39.55

40.1

31.75

33.70

33.83

3.25

3.35

19.96

20.08

1 5

1.1

2.70

2.90

3.30

36.1

3.25

31.75

42.75

43.35

34.93

36.92

37.00

3.73

3.83

19.96

20.08

1 5

1.1

2.70

2.90

3.30

39.29

3.91

34.92

46.00

46.50

38.10

40.06

40.18

3.73

3.83

19.96

20.08

1 5

1.1

2.70

2.90

3.30

42.47

3.91

38.10

Receptacle type 7 & HE 308 type 1

Panel cut out

Shell size

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

0/-0.25

26.60

27.35

21.95

22.35

4.40

4.53

29.90

30.58

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

7.78

7.02

31.40

32.10

25.1

25.55

7.65

7.78

34.60

35.30

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

20.96

18.58

34.60

35.31

29.80

30.30

21.40

21.59

37.75

38.50

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

25.65

24.26

37.80

38.49

33.05

33.45

24.65

24.77

41.00

41.65

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

28.83

27.56

40.90

41.63

36.25

36.65

27.82

27.94

44.1

44.85

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

32.00

30.73

45.63

46.37

39.40

39.80

29.24

30.66

48.90

49.60

23.1

23.36

8.18

8.32

3.35

3.79

35.18

33.91

48.84

49.58

42.60

43.00

33.70

33.83

52.00

52.75

23.1

23.36

8.18

8.32

3.35

3.79

38.35

37.08

52.02

52.76

45.75

46.1

36.92

37.00

55.30

55.94

23.1

23.36

8.18

8.32

3.35

3.79

41.53

40.26

55.19

55.93

50.65

50.95

40.06

40.18

58.40

59.10

23.1

23.36

8.18

8.32

3.35

3.79

44.70

43.45

Dimensions in millimeters

* Detail A see page 27

推荐资源

48v转12v电路图

由TWH9205型集成电路组成的自动温控电路b

EEWORLD论坛网友E金币排行榜（截止2015年2月1日）: E金币兑换流程：https://bbs.eeworld.com.cn/EJK/exchange.html 土豪榜排名用户名E金币第1名snoweaglemcu4049 第2名lonerzf3531 第3名nemo19912198 第4名wgsxsm1499 第5名purplebe ......; maylove 为我们提建议&公告

S3C6410_DPF官方文档: 我收集的一个S3C6410有关的pdf文档，E文的，1190页的，请大家查看，呵呵还有一个S3C6410的移植过程，感觉很不错，拿来一起分享...; pybieku 嵌入式系统

PN532和手机实现点对点，pn532端一定要加载libnfc库吗: 单片机通过串口控制pn532在程序里一定要加载libnfc库吗？ ...; 那是我的最爱无线连接

LPC1114学习笔记1——GPIO操作: 本帖最后由 yuanpooo 于 2014-5-12 16:41 编辑最近买了块TinyM0，放了一个多月没用，这两天用了下，对GPIO管脚进行了一些宏定义，使其可以像51一样进行读写，当然，还是有些区别的。先上代 ......; yuanpooo NXP MCU

为什么将放大器装在示波器的探头尖端？: 作者: Arthur Pini, Lawrence Jacobs 近日，有读者问“为什么示波器厂商把放大器放在探头尖端，而不在示波器内？”将放大器放在探头可最大限度地降低探头和线缆对信号造成的损耗，但这是如 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

DIY三轴加速度传感器STEP 1：震动报警: 基于LPC1343与三轴加速度传感器的震动报警装置 Author: chenzhufly Email: chenzhufly@126.com 2010-05-18 系统硬件框图: 46138 系统硬件主要有以下几部分组成： LPC1343: ......; chenzhufly 传感器

使用VS Code进行STM32单片机开发（创建工程、编译、调试）

官方STM32 for VS Code Extension 一、环境搭建 1．下载软件（1）VS Code V1.78.2 https://code.visualstudio.com （2）STM32CubeMX V1.12.1 https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html （3）STM32CubeCLT V1.12.1 ...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
新能源动力电池“三高”关键材料与技术分析和研究

前段时间参加了中国化学会第四届能源化学论坛学习了关于高比能高安全电池相关信息，再次总结和大家分享。全球新能源汽车（纯电和插混）销售量，2023年为1465万辆，2024年1823万辆。中国新能源汽车发展，迈入全球化的高质量发展新阶段，2023年新能源汽车累计销量950万辆，全球占比达到64.8，2024年累计销量达到1286万辆，全球占比70.5%。 2024年全球锂电池产量达...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
智元机器人明年预计出货量将达数万台，发布最新产品灵犀 X2-W

8 月 21 日消息，智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露，今年出货量预计可达数千台，明年预计会有数万台的出货。未来几年，该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W，这是一款基于 X2 平台衍生，针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时，智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”，旨在孵化 50+ 高潜力早期项目，在三年内打造千亿...[详细]
纯电动汽车的双电机与单电机各自的特点是什么

对于电动汽车而言，最核心的部件之一就是电机。电源为电机提供电能，而电机的作用就是将这些电能转化为机械能，进而通过传动装置来驱动车轮前进，因此汽车的能量转换效率与电机的性能密不可分。而为了提升汽车性能，双电机模式也被应用到了电动汽车当中。那么相较于传统的单电机模式，双电机模式拥有着哪些优势，是否只是单电机的叠加呢？首先，目前的双电机驱动主要是有三种方式，第一种是两个功率相同的电机进行叠加，实...[详细]
逆变器换向分类技巧，通过设备获得

根据换向技术，可控硅整流器主要分为两种主要类型。线路换向和强制换向逆变器被普遍使用，而其他换向逆变器，即辅助换向逆变器和互补换向逆变器不被普遍使用。这里简要讨论两种主要类型。逆变器换向分类方法 1.线路换向在这些类型的逆变器中，交流电路的线电压可以通过设备获得;当电流通过时，这个装置就关闭了教员公用室体验零特性。这种换向过程被称为线换向，而根据这种原理工作的逆变器被称为线换向逆变器。...[详细]
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用

了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电脑主板胶水使用部位：cpu/BGA 填充对胶水颜色要求：黑色或透明用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．换胶原因：新项目开发芯片尺寸：3*2cm 锡球参数：锡球径：0.5MM．球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶固化方式：加热固化120℃20MIN 对胶要求：固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]
意法半导体发布 IFRS 2025半年财报

2025年8月21日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS 2025半年财报，并提交荷兰金融市场管理局 (AFM)报备。本公司的半年财报是按照国际财务报告准则 (IFRS-EU) 编制，在本公司网站和荷兰金融管理局 (AFM) 网站上均有发布。...[详细]
串联逆变器与并联逆变电源有什么不同，先开通后关断

串联逆变器和并联逆变器的区别在于使用不同的振荡电路。串联逆变器将L、R和c串联，并联逆变器将L、R和c并联。串联逆变器与并联逆变电源有哪些区别串联逆变器的负载电路具有低阻抗。需要电压源电源，大滤波电容器应并联在DC电源端子上。如果逆变器发生故障，由于浪涌电流大，很难提供保护。并联逆变器的负载电路呈现高阻抗，需要电流源供电。大型电抗器应串联在DC电力终端。如果逆变器发生故障，很容易提...[详细]
基于RealSense的坐姿检测技术

引言　　计算机的飞速普及，让人们将越来越多的工作放在计算机上去完成，各行各业，尤其是程序开发人员、文字工作者，在计算机上的工作时间越来越长，这种情况下不良的坐姿对颈肩腰椎都会产生很大影响，容易导致多种疾病的发生。青少年接触计算机的年龄越来越小，保持良好的坐姿对于青少年的成长发育以及保护视力都大有裨益。调查显示肩部腰部疾病的发病率越来越高，发病年龄越来越小，跟长期坐着工作有关，我们还发现有一些奇...[详细]
中国研究人员取得电池突破或将改变电动汽车的性能和续航里程

锂电池是电动汽车的关键部件，其高能量密度使其能够在相对紧凑、轻巧的封装中存储大量能量。这对于实现单次充电后的长续航里程至关重要。图片来源：《Nature》期刊据外媒报道，中国研究人员宣布在锂电池技术上取得重大突破，使特斯拉最先进电池的能量密度（电池相对于其尺寸和重量所能存储的能量）翻了一番。目前，特斯拉最好的电池能量密度约为每公斤300瓦时，而天津大学研究人员研发的电池能量...[详细]
Radxa推出搭载全志的A7A SBC

Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC)，搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC，配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。在芯片供应商全志承诺改进开源支持后，Radxa 重返全志 SoC 系列，首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始，我们承诺会推出更强...[详细]
转子平衡的选择与确定转子动平衡技术的方法

一. 静平衡静平衡在转子一个校正面上进行校正平衡，校正后的剩余不平衡量以保证转子在静态时是在许用不平衡量的规定范围内，称为静平衡又称单面平衡。二. 动平衡动平衡在转子两个或者两个以上校正面上同时进行校正平衡，校正后的剩余不平衡量以保证转子在动态时是在许用不平衡量的规定范围内，称为动平衡又称双面或者多面平衡。三. 转子平衡的选择与确定如何选择转子的平衡方式，是一个关键问题。其选择...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多