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IBM0612404GT3B-8N

产品描述DDR DRAM, 32MX4, 0.8ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66
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文件大小1MB,共79页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM0612404GT3B-8N概述

DDR DRAM, 32MX4, 0.8ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66

IBM0612404GT3B-8N规格参数

参数名称属性值
厂商名称IBM
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.8 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G66
长度22.22 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量66
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

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