MT18HVF6472PY-40EXX,MT18HVF6472PY-40EXX pdf中文资料,MT18HVF6472PY-40EXX引脚图,MT18HVF6472PY-40EXX电路-Datasheet-电子工程世界

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MT18HVF6472PY-40EXX: 产品描述DDR DRAM Module, 64MX72, 0.6ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240; 产品类别存储存储; 文件大小1012KB，共47页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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MT18HVF6472PY-40EXX概述

DDR DRAM Module, 64MX72, 0.6ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240

MT18HVF6472PY-40EXX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM,
针数	240
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N240
JESD-609代码	e4
内存密度	4831838208 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	240
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	64MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30

MT18HVF6472PY-40EXX相似产品对比

	MT18HVF6472PY-40EXX	MT18HVF12872Y-40EC2	MT18HVF12872Y-667XX	MT18HVF6472PY-667XX	MT18HVF6472Y-40EXX	MT18HVF12872PY-667XX	MT18HVF6472Y-53EXX	MT18HVF6472PY-53EXX	MT18HVF6472Y-667XX
描述	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.6ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 128MX72, 0.6ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 128MX72, 0.45ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.45ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.6ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 128MX72, 0.45ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.5ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.5ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.45ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-240
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,
针数	240	240	240	240	240	240	240	240	240
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.6 ns	0.6 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.6 ns	0.45 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
内存密度	4831838208 bit	9663676416 bit	9663676416 bit	4831838208 bit	4831838208 bit	9663676416 bit	4831838208 bit	4831838208 bit	4831838208 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	240	240	240	240	240	240	240	240	240
字数	67108864 words	134217728 words	134217728 words	67108864 words	67108864 words	134217728 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words
字数代码	64000000	128000000	128000000	64000000	64000000	128000000	64000000	64000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	64MX72	128MX72	128MX72	64MX72	64MX72	128MX72	64MX72	64MX72	64MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
厂商名称	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

MT18HVF6472PY-40EXX

MT18HVF6472PY-40EXX概述

MT18HVF6472PY-40EXX规格参数

MT18HVF6472PY-40EXX相似产品对比

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