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SG107F: 产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小99KB，共3页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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SG107F概述

Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10

SG107F规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microsemi
零件包装代码	DFP
包装说明	,
针数	10
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.1 µA
最小共模抑制比	80 dB
标称共模抑制比	96 dB
最大输入失调电压	3000 µV
JESD-30 代码	R-GDFP-F10
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-20 V
功能数量	1
端子数量	10
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	3 mA
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	20 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
最小电压增益	25000

SG107F相似产品对比

	SG107F	SG307T	SG207T	SG107J/883B	SG207N	SG107T/883B
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10	Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8	Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8	Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14	Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP14	Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8
厂商名称	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi
零件包装代码	DFP	BCY	BCY	DIP	DIP	BCY
针数	10	8	8	14	14	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.1 µA	0.3 µA	0.1 µA	0.1 µA	0.1 µA	0.1 µA
最小共模抑制比	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB
标称共模抑制比	96 dB	96 dB	96 dB	96 dB	96 dB	96 dB
最大输入失调电压	3000 µV	10000 µV	3000 µV	3000 µV	3000 µV	3000 µV
JESD-30 代码	R-GDFP-F10	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	O-MBCY-W8
负供电电压上限	-22 V	-18 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-20 V	-15 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	10	8	8	14	14	8
最高工作温度	125 °C	70 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-25 °C	-55 °C	-25 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	METAL	METAL	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	METAL
封装形状	RECTANGULAR	ROUND	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND
封装形式	FLATPACK	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	IN-LINE	IN-LINE	CYLINDRICAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA
供电电压上限	22 V	18 V	22 V	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	20 V	15 V	20 V	20 V	20 V	20 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	OTHER	MILITARY	OTHER	MILITARY
端子形式	FLAT	WIRE	WIRE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	WIRE
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM
最小电压增益	25000	15000	25000	25000	25000	25000

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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