V54C33332G2V-6,V54C33332G2V-6 pdf中文资料,V54C33332G2V-6引脚图,V54C33332G2V-6电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> V54C33332G2V-6

V54C33332G2V-6: 产品描述Synchronous DRAM, 1MX32, 5.4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小117KB，共23页; 制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC ); 官网地址http://www.moselvitelic.com

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V54C33332G2V-6概述

Synchronous DRAM, 1MX32, 5.4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100

V54C33332G2V-6规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码	QFP
包装说明	TQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
长度	20 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	100
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm

V54C33332G2V-6相似产品对比

	V54C33332G2V-6	V54C33332G2V-7	V54C33332G2V-8
描述	Synchronous DRAM, 1MX32, 5.4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100	Synchronous DRAM, 1MX32, 5.4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100	Synchronous DRAM, 1MX32, 6ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP,	TQFP,	TQFP,
针数	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns	5.4 ns	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32	32	32
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	100	100	100
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TQFP	TQFP	TQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm

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