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TM497EAD9B-10

产品描述4MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30
产品类别存储    存储   
文件大小218KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TM497EAD9B-10概述

4MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30

TM497EAD9B-10规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SIMM
包装说明,
针数30
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-XSMA-N30
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量30
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX9
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE

TM497EAD9B-10相似产品对比

TM497EAD9B-10 TM497EAD9B-70 TM497EAD9B-80 TM497EAD9B-60
描述 4MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30 4MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIMM-30 4MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIMM-30 4MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA30, SIMM-30
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM
针数 30 30 30 30
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 100 ns 70 ns 80 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30
内存密度 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 30 30 30 30
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX9 4MX9 4MX9 4MX9
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 2048
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
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