Fast Page DRAM Module, 4MX9, 100ns, CMOS, PSMA30,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | SIMM, SIM30 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 100 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N30 |
内存密度 | 37748736 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 9 |
端子数量 | 30 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX9 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM |
封装等效代码 | SIM30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
座面最大高度 | 20.447 mm |
最大待机电流 | 0.0018 A |
最大压摆率 | 0.63 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE |
MSC23409BL-10DS9 | MSC23409B-80DS9 | MSC23409B-70DS9 | |
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描述 | Fast Page DRAM Module, 4MX9, 100ns, CMOS, PSMA30, | Fast Page DRAM Module, 4MX9, 80ns, CMOS, PSMA30, | Fast Page DRAM Module, 4MX9, 70ns, CMOS, PSMA30, |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | SIMM, SIM30 | SIMM, SIM30 | SIMM, SIM30 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
最长访问时间 | 100 ns | 80 ns | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N30 | R-PSMA-N30 | R-PSMA-N30 |
内存密度 | 37748736 bit | 37748736 bit | 37748736 bi |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 |
端子数量 | 30 | 30 | 30 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4MX9 | 4MX9 | 4MX9 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM | SIMM | SIMM |
封装等效代码 | SIM30 | SIM30 | SIM30 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 | 1024 | 1024 |
座面最大高度 | 20.447 mm | 20.447 mm | 20.447 mm |
最大待机电流 | 0.0018 A | 0.009 A | 0.009 A |
最大压摆率 | 0.63 mA | 0.72 mA | 0.81 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
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