Line Driver, 1 Func, 1 Driver, BIPolar, 5 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-38
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Device Engineering Incorporated |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC38,.2X.28,20 |
| 针数 | 38 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 2 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.0001 A |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | ARINC 429 |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N38 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 38 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最小输出摆幅 | 9 V |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC38,.2X.28,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-10/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.05 mm |
| 最大压摆率 | 6 mA |
| 最大供电电压 | 16.5 V |
| 最小供电电压 | 9.5 V |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 5 mm |
| DEI1271A-MMS-G | DEI1271A-MES-G | |
|---|---|---|
| 描述 | Line Driver, 1 Func, 1 Driver, BIPolar, 5 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-38 | Line Driver, 1 Func, 1 Driver, BIPolar, 5 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-38 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Device Engineering Incorporated | Device Engineering Incorporated |
| 零件包装代码 | DFN | DFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC38,.2X.28,20 | HVQCCN, LCC38,.2X.28,20 |
| 针数 | 38 | 38 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 差分输出 | YES | YES |
| 驱动器位数 | 2 | 2 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
| 接口标准 | ARINC 429 | ARINC 429 |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N38 | R-PQCC-N38 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 38 | 38 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 最小输出摆幅 | 9 V | 9 V |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC38,.2X.28,20 | LCC38,.2X.28,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | +-10/+-15 V | +-10/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.05 mm | 1.05 mm |
| 最大压摆率 | 6 mA | 6 mA |
| 最大供电电压 | 16.5 V | 16.5 V |
| 最小供电电压 | 9.5 V | 9.5 V |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | OTHER |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm |
FPGA/CPLD
DSP 与 ARM 处理器
嵌入式系统
汽车电子
电子竞赛
PCB设计
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
