Advanced LinCMOS(TM) Precision Chopper-Stabilized Operational Amplifier 0-SOIC
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CHOPPER-STAB |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
| 最小共模抑制比 | 120 dB |
| 标称共模抑制比 | 140 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 2.35 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | NO |
| 负供电电压上限 | -8 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 1.5 V/us |
| 标称压摆率 | 2.8 V/us |
| 最大压摆率 | 2.5 mA |
| 供电电压上限 | 8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1900 kHz |
| 最小电压增益 | 3162277.7 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3.9 mm |
| TLC2652AC-8DR | TLC2652MFKB | |
|---|---|---|
| 描述 | Advanced LinCMOS(TM) Precision Chopper-Stabilized Operational Amplifier 0-SOIC | Precision Chopper-Stabilized Advanced LinCMOS(TM) Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | QLCC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | CERAMIC, LCC-20 |
| 针数 | 8 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CHOPPER-STAB | CHOPPER-STAB |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | 0.0005 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.00006 µA |
| 标称共模抑制比 | 140 dB | 140 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 2.35 µV | 10 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 4.9 mm | 8.89 mm |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | YES | YES |
| 微功率 | NO | NO |
| 负供电电压上限 | -8 V | -8 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOP | QCCN |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 功率 | NO | NO |
| 电源 | +-5 V | +-5 V |
| 可编程功率 | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2.03 mm |
| 最小摆率 | 1.5 V/us | 1.3 V/us |
| 标称压摆率 | 2.8 V/us | 2.8 V/us |
| 最大压摆率 | 2.5 mA | 2.5 mA |
| 供电电压上限 | 8 V | 8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1900 kHz | 1900 kHz |
| 最小电压增益 | 3162277.7 | 1000000 |
| 宽带 | NO | NO |
| 宽度 | 3.9 mm | 8.89 mm |
RF/无线
嵌入式系统
ARM技术
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单片机
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