Flash, 512KX8, 90ns, PDSO32, REVERSE, TSOP-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SPANSION |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | REVERSE, TSOP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 90 ns |
其他特性 | 1000000 WRITE/ERASE CYCLES MIN; SECTOR ERASE; HARDWARE DATA PROTECTION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码 | e3 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
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