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MT55L512Y36FT-11

产品描述512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
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文件大小1MB,共35页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MT55L512Y36FT-11概述

512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100

MT55L512Y36FT-11规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间8.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量100
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm

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描述 512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 1MX18 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 1MX18 ZBT SRAM, 7.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 512KX36 ZBT SRAM, 7.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 512KX36 ZBT SRAM, 6.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 512KX32 ZBT SRAM, 6.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 1MX18 ZBT SRAM, 7.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100 LQFP, PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100
针数 100 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 8.5 ns 8.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 6.5 ns 6.5 ns 7.5 ns
其他特性 FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 16777216 bit 18874368 bit
内存集成电路类型 ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100 100
字数 524288 words 1048576 words 1048576 words 524288 words 524288 words 524288 words 1048576 words
字数代码 512000 1000000 1000000 512000 512000 512000 1000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX36 1MX18 1MX18 512KX36 512KX36 512KX32 1MX18
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 2.625 V 3.465 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 2.375 V 3.135 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 2.5 V 3.3 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存宽度 36 18 18 36 36 - 18
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