M54HC366F1,M54HC366F1 pdf中文资料,M54HC366F1引脚图,M54HC366F1电路-Datasheet-电子工程世界

M54HC366F1: 产品描述HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小141KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M54HC366F1概述

HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16

M54HC366F1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
位数	6
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns
传播延迟（tpd）	35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

M54HC366F1相似产品对比

	M54HC366F1	M54HC365F1	M74HC365B1N	M74HC365F1	M74HC366C1	M74HC366F1	M74HC366M1	M74HC366B1N	M74HC365M1	M74HC365C1
描述	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SO-16	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SO-16	HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QFN	DIP	SOIC	DIP	SOIC	QFN
包装说明	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	PLASTIC, DIP-16	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	PLASTIC, CC-20	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, DIP-16	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, CC-20
针数	16	16	16	16	20	16	16	16	16	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	S-PQCC-J20	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	6	6	6	6	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	20	16	16	16	16	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	TRUE	TRUE	TRUE	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	SOP	DIP	SOP	QCCJ
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	LDCC20,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	35 ns	36 ns	30 ns	30 ns	29 ns	29 ns	29 ns	29 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5 mm	5 mm	5.1 mm	5 mm	4.57 mm	5 mm	1.75 mm	5.1 mm	1.75 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	8.9662 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns	36 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	-

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