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M965G2515BQ0-C10

产品描述Synchronous Graphics RAM Module, 256KX64, 7ns, CMOS, DIMM-144
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文件大小332KB,共14页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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M965G2515BQ0-C10概述

Synchronous Graphics RAM Module, 256KX64, 7ns, CMOS, DIMM-144

M965G2515BQ0-C10规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM144,32
针数144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N144
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量2
端子数量144
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM144,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
自我刷新YES
最大待机电流0.004 A
最大压摆率0.42 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL

 
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