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MSM5118165F-50TS-K

产品描述EDO DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO44, 400 MIL, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOPII-50/44
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文件大小354KB,共16页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
标准
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MSM5118165F-50TS-K概述

EDO DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO44, 400 MIL, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOPII-50/44

MSM5118165F-50TS-K规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码TSOP2
包装说明SOP, TSOP44/50,.46,32
针数50/44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间50 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型EDO DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码TSOP44/50,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
自我刷新NO
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.135 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

MSM5118165F-50TS-K相似产品对比

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描述 EDO DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO44, 400 MIL, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOPII-50/44 Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1580ohm, 50V, 1% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 400 MIL, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOPII-50/44 EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 400 MIL, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOPII-50/44 EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42, 400 MIL, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-42 EDO DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO42, 400 MIL, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-42
包装说明 SOP, TSOP44/50,.46,32 CHIP, ROHS COMPLIANT SOP, TSOP44/50,.46,32 SOP, TSOP44/50,.46,32 SOJ, SOJ42,.44 SOJ, SOJ42,.44
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
端子数量 44 2 44 44 42 42
最高工作温度 70 °C 155 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMT SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS METAL GLAZE/THICK FILM CMOS CMOS CMOS CMOS
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd - LAPIS Semiconductor Co Ltd - LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码 TSOP2 - TSOP2 TSOP2 SOJ SOJ
针数 50/44 - 50/44 50/44 42 42
访问模式 FAST PAGE WITH EDO - FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 50 ns - 60 ns 70 ns 60 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 - R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42
JESD-609代码 e0 e4 e0 e0 - e0
内存密度 16777216 bit - 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM - EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM
内存宽度 16 - 16 16 16 16
功能数量 1 - 1 1 1 1
端口数量 1 - 1 1 1 1
字数 1048576 words - 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 - 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 1MX16 - 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP SOP SOJ SOJ
封装等效代码 TSOP44/50,.46,32 - TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44 SOJ42,.44
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 - 1024 1024 1024 1024
自我刷新 NO - NO NO NO NO
最大待机电流 0.001 A - 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.135 mA - 0.125 mA 0.115 mA 0.125 mA 0.135 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD PALLADIUM SILVER Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING J BEND J BEND
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
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