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KM41V4000BLLVR-10

产品描述Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-24/20
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文件大小667KB,共19页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM41V4000BLLVR-10概述

Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-24/20

KM41V4000BLLVR-10规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1-R, TSSOP20/24,.63,20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度14.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1-R
封装等效代码TSSOP20/24,.63,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
反向引出线YES
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm

KM41V4000BLLVR-10相似产品对比

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描述 Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-24/20 Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20 Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, TSOP1-24/20 Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20 Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18 Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, TSOP2-26/20 Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP SOJ DIP TSOP ZIP
包装说明 TSOP1-R, TSSOP20/24,.63,20 TSOP2-R, TSSOP20/26,.36 TSOP1, TSSOP20/24,.63,20 SOJ, SOJ20/26,.34 DIP, DIP18,.3 TSOP2, TSSOP20/26,.36 ZIP, ZIP20,.1
针数 20 20 20 20 18 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-J20 R-PDIP-T18 R-PDSO-G20 R-PZIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 14.4 mm 17.14 mm 14.4 mm 17.145 mm 22.02 mm 17.14 mm 26.165 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 18 20 20
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1-R TSOP2-R TSOP1 SOJ DIP TSOP2 ZIP
封装等效代码 TSSOP20/24,.63,20 TSSOP20/26,.36 TSSOP20/24,.63,20 SOJ20/26,.34 DIP18,.3 TSSOP20/26,.36 ZIP20,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.68 mm 4.65 mm 1.2 mm 10.16 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING J BEND THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6 mm 7.62 mm 6 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 2.96 mm

 
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