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M5M5179BFP-20

产品描述Standard SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
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文件大小209KB,共6页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M5M5179BFP-20概述

Standard SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28

M5M5179BFP-20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.5
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间20 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
内存密度73728 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.002 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

M5M5179BFP-20相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 Standard SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 8KX9, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 8KX9, 15ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX9, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 Standard SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 8KX9, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 Standard SRAM, 8KX9, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 SOIC SOJ SOJ DIP DIP SOIC SOJ SOIC SOJ
包装说明 SOP, SOP28,.5 SOJ, SOJ28,.34 SOJ, SOJ28,.34 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3 SOP, SOP28,.5 SOJ, SOP, SOJ,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 20 ns 20 ns 15 ns 15 ns 20 ns 15 ns 20 ns 20 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-J28 R-PDSO-G28 R-PDSO-J28
内存密度 73728 bit 73728 bit 73728 bit 73728 bit 73728 bit 73728 bit 73728 bit 73728 bit 73728 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX9 8KX9 8KX9 8KX9 8KX9 8KX9 8KX9 8KX9 8KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOJ SOJ DIP DIP SOP SOJ SOP SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING J BEND GULL WING J BEND
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - - -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON - - -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - - -
封装等效代码 SOP28,.5 SOJ28,.34 SOJ28,.34 DIP28,.3 DIP28,.3 SOP28,.5 - - -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - - -
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A - - -
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - -
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA - - -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - - -

 
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