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TC55YCM416BTGN70: 产品描述IC 1M X 16 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48, Static RAM; 产品类别存储存储; 文件大小233KB，共18页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC55YCM416BTGN70概述

IC 1M X 16 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48, Static RAM

TC55YCM416BTGN70规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	85 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
电源	1.8/2 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最小待机电流	1 V
最大压摆率	0.012 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	12 mm

TC55YCM416BTGN70相似产品对比

	TC55YCM416BTGN70	TC55VCM416BSGN55	TC55YCM416BSGN70
描述	IC 1M X 16 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48, Static RAM	IC 1M X 16 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO48, 12 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48, Static RAM	IC 1M X 16 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO48, 12 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48, Static RAM
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1, TSSOP48,.55,20	TSOP1, TSSOP48,.55,20
针数	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	85 ns	70 ns	85 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm	12.4 mm	12.4 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	48	48	48
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.55,20	TSSOP48,.55,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	1.8/2 V	2.5/3.3 V	1.8/2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最小待机电流	1 V	1.5 V	1 V
最大压摆率	0.012 mA	0.02 mA	0.012 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V	3.6 V	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	2.3 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	3 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12 mm	12 mm	12 mm

TC55YCM416BTGN70

TC55YCM416BTGN70概述

TC55YCM416BTGN70规格参数

TC55YCM416BTGN70相似产品对比

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