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S29JL032H60TFI323

产品描述Flash, 2MX16, 60ns, PDSO48, LEAD FREE, MO-142DD, TSOP-48
产品类别存储    存储   
文件大小669KB,共64页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

S29JL032H60TFI323概述

Flash, 2MX16, 60ns, PDSO48, LEAD FREE, MO-142DD, TSOP-48

S29JL032H60TFI323规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间60 ns
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模8,63
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K,64K
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12 mm
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