AT24C04A-10PI,AT24C04A-10PI pdf中文资料,AT24C04A-10PI引脚图,AT24C04A-10PI电路-Datasheet-电子工程世界

AT24C04A-10PI: 产品描述EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8; 产品类别存储存储; 文件大小146KB，共14页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT24C04A-10PI概述

EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

AT24C04A-10PI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	2 WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION 100 YEARS; 1 MILLION ENDURANCE WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDMR
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
长度	9.59 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.33 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000018 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	HARDWARE

AT24C04A-10PI相似产品对比

	AT24C04A-10PI	AT24C04A-10TC
描述	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.170 INCH, PLASTIC, TSSOP-8
是否Rohs认证	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP8,.3	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
其他特性	2 WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION 100 YEARS; 1 MILLION ENDURANCE WRITE CYCLES	2 WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION 100 YEARS; 1 MILLION ENDURANCE WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDMR	1010DDMR
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0
长度	9.59 mm	4.4 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	8	8
字数	512 words	512 words
字数代码	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C
组织	512X8	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSSOP
封装等效代码	DIP8,.3	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.33 mm	1.2 mm
串行总线类型	I2C	I2C
最大待机电流	0.000018 A	0.000018 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30
宽度	7.62 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE

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