MT8LS25632M-35L概述

SRAM Module, 256KX32, 35ns, CMOS, SIMM-64

MT8LS25632M-35L规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM64
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	35 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N64
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	64
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX32
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM64
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	15.113 mm
最大待机电流	0.0004 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.44 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE

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MT8LS25632M-35L相似产品对比

	MT8LS25632M-35L	MT8LS25632Z-35L	MT8LS25632M-35LP	MT8LS25632Z-35LP
描述	SRAM Module, 256KX32, 35ns, CMOS, SIMM-64	SRAM Module, 256KX32, 35ns, CMOS, ZIP-64	SRAM Module, 256KX32, 35ns, CMOS, SIMM-64	SRAM Module, 256KX32, 35ns, CMOS, ZIP-64
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	SIMM	ZIP	SIMM	ZIP
包装说明	SIMM, SSIM64	ZIP-64	SIMM, SSIM64	ZIP-64
针数	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	64
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	ZIP	SIMM	ZIP
封装等效代码	SSIM64	ZIP64/68,.1,.1	SSIM64	ZIP64/68,.1,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	15.113 mm	15.494 mm	15.113 mm	15.494 mm
最大待机电流	0.0004 A	0.0004 A	0.0004 A	0.0004 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.44 mA	0.44 mA	0.44 mA	0.44 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	ZIG-ZAG	SINGLE	ZIG-ZAG

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