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MX29LV320DTXBI-70G

产品描述Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210, TFBGA-48
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文件大小2MB,共68页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX29LV320DTXBI-70G概述

Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210, TFBGA-48

MX29LV320DTXBI-70G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Macronix
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA48,6X8,32
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间70 ns
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度8 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模8,63
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K,64K
最大待机电流0.000015 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度6 mm

MX29LV320DTXBI-70G相似产品对比

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描述 Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210, TFBGA-48 Flash, 2MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-48 Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210, TFBGA-48 Flash, 2MX16, 70ns, PDSO44, 0.500 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-175, SOP-44 Flash, 2MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-48 Flash, 2MX16, 70ns, PDSO44, 0.500 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-175, SOP-44 Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-219, LFBGA-48
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix
零件包装代码 BGA TSOP1 BGA SOIC TSOP1 SOIC BGA
包装说明 TFBGA, BGA48,6X8,32 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-48 TFBGA, BGA48,6X8,32 SOP, SOP44,.63 TSSOP, TSSOP48,.8,20 SOP, SOP44,.63 LFBGA, BGA48,6X8,32
针数 48 48 48 44 48 44 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
启动块 TOP TOP BOTTOM TOP BOTTOM BOTTOM BOTTOM
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48
长度 8 mm 18.4 mm 8 mm 28.5 mm 18.4 mm 28.5 mm 8 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 8,63 8,63 8,63 8,63 8,63 8,63 8,63
端子数量 48 48 48 44 48 44 48
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C
组织 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TSSOP TFBGA SOP TSSOP SOP LFBGA
封装等效代码 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32 SOP44,.63 TSSOP48,.8,20 SOP44,.63 BGA48,6X8,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3 mm 1.2 mm 3 mm 1.3 mm
部门规模 8K,64K 8K,64K 8K,64K 8K,64K 8K,64K 8K,64K 8K,64K
最大待机电流 0.000015 A 0.000015 A 0.000015 A 0.000015 A 0.000015 A 0.000015 A 0.000015 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 6 mm 12 mm 6 mm 12.6 mm 12 mm 12.6 mm 6 mm
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