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SMDJ-65609EV-40SCC

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS
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文件大小838KB,共15页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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SMDJ-65609EV-40SCC概述

Standard SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS

SMDJ-65609EV-40SCC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明0.400 INCH, DFP-32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间40 ns
JESD-30 代码R-XDFP-F32
长度20.825 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码QFF
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.72 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量200k Rad(Si) V
宽度10.415 mm

SMDJ-65609EV-40SCC相似产品对比

SMDJ-65609EV-40SCC 5962-0250101VXC 5962R0250101VXC MMDJ-65609EV-40-E MM0-65609EV-40-E 5962-0250101QXC MM0-65609EV-40SV
描述 Standard SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS Standard SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS Standard SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS Standard SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS Standard SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS Standard SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS Standard SRAM, 128KX8, 40ns, CMOS
包装说明 0.400 INCH, DFP-32 0.400 INCH, DFP-32 QFF, FL32,.4 QFF, DIE, 0.400 INCH, DFP-32 DIE
Reach Compliance Code compliant unknown not_compliant compliant compliant unknown compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 40 ns 40 ns 40 ns 40 ns 40 ns 40 ns 40 ns
JESD-30 代码 R-XDFP-F32 R-XDFP-F32 R-XDFP-F32 R-XDFP-F32 R-XUUC-N R-XDFP-F32 R-XUUC-N
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 QFF QFF QFF QFF DIE QFF DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK UNCASED CHIP FLATPACK UNCASED CHIP
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT NO LEAD FLAT NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL UPPER
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) - - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
长度 20.825 mm 20.825 mm 20.825 mm 20.825 mm - 20.825 mm -
端子数量 32 32 32 32 - 32 -
座面最大高度 2.72 mm 2.72 mm 2.72 mm 2.72 mm - 2.72 mm -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm -
总剂量 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V - -
宽度 10.415 mm 10.415 mm 10.415 mm 10.415 mm - 10.415 mm -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 -
筛选级别 - MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V - - MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 -

 
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