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TMC2023B2C1

产品描述Correlator, CMOS, CDIP24,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小426KB,共11页
制造商TRW Inc
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TMC2023B2C1概述

Correlator, CMOS, CDIP24,

TMC2023B2C1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率30 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, CORRELATOR
Base Number Matches1
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