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MPC8560VT833LB: 产品描述32-BIT, 833MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共105页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MPC8560VT833LB概述

32-BIT, 833MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783

MPC8560VT833LB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783
针数	783
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	64
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	166 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783
JESD-609代码	e2
长度	29 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	783
最高工作温度	105 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	3.85 mm
速度	833 MHz
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

这份文档是关于Freescale Semiconductor的MPC8560集成处理器的硬件规格说明书。以下是一些值得关注的技术信息：

处理器核心：MPC8560基于Power Architecture技术，拥有一个高性能的32位Book E增强型核心。
系统逻辑：集成了网络、电信和无线基础设施应用所需的系统逻辑。
存储器接口：支持DDR SDRAM，具有高性能的RISC CPM（通信处理器模块）。
网络接口：包括三个速度的以太网控制器（10/100/1000 Mbps），符合IEEE 802.3标准。
I/O接口：包括PCI/PCI-X、RapidIO、I2C、JTAG等。
电源管理：支持多种电源节省模式，包括静态1.2V CMOS设计。
性能监控：包括系统性能监视器和系统访问端口。
封装信息：详细介绍了FC-PBGA封装的参数和机械尺寸。
热管理：提供了热特性和热管理信息，包括热阻值和推荐散热器选择。
时钟和电源配置：描述了PLL（相位锁定环）配置和电源过滤建议。
引脚分配：提供了详细的引脚功能和配置信息。
版本历史：记录了文档的修订历史，包括对规格的更新和更正。
法律声明：包括版权、商标和免责声明。
联系信息：提供了Freescale Semiconductor的联系信息和支持资源。
特定应用条件：部分型号可能包含特定应用条件的应用修改器。
温度范围和频率：不同型号支持不同的温度范围和处理器核心频率。
电源和地信号：详细列出了电源和地引脚，以及它们的推荐配置。
JTAG接口：提供了JTAG接口的配置和使用建议。
CPM（通信处理器模块）：提供了CPM的时序规范和电气特性。
DDR SDRAM：提供了DDR SDRAM接口的详细电气特性和时序规格。

MPC8560VT833LB相似产品对比

	MPC8560VT833LB	MPC8560CVT667JB	MPC8560VT833LC	MPC8560CVT667JC
描述	32-BIT, 833MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783	32-BIT, 667MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783	32-BIT, 833MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783	32-BIT, 667MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783	29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783	29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783	29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783
针数	783	783	783	783
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	64	64	64	64
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783
JESD-609代码	e2	e2	e2	e2
长度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3
端子数量	783	783	783	783
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm
速度	833 MHz	667 MHz	833 MHz	667 MHz
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER	TIN SILVER	TIN COPPER/TIN SILVER	TIN COPPER/TIN SILVER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40
宽度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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