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LE28FW4203F-70BE

产品描述Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小215KB,共36页
制造商SANYO
官网地址http://www.semic.sanyo.co.jp/english/index-e.html
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LE28FW4203F-70BE概述

Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48

LE28FW4203F-70BE规格参数

参数名称属性值
厂商名称SANYO
零件包装代码BGA
包装说明6 X 8 MM, FBGA-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B48
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模1,2,1,7
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA48(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
切换位YES
类型NOR TYPE

LE28FW4203F-70BE相似产品对比

LE28FW4203F-70BE LE28FW4203T-70TE LE28FW4203F-70TE LE28FW4203T-70BE
描述 Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48 Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48 Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP1-48
厂商名称 SANYO SANYO SANYO SANYO
零件包装代码 BGA TSOP1 BGA TSOP1
包装说明 6 X 8 MM, FBGA-48 12 X 20 MM, TSOP1-48 6 X 8 MM, FBGA-48 12 X 20 MM, TSOP1-48
针数 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
备用内存宽度 8 8 8 8
启动块 BOTTOM TOP TOP BOTTOM
命令用户界面 YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
部门数/规模 1,2,1,7 1,2,1,7 1,2,1,7 1,2,1,7
端子数量 48 48 48 48
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA SOP BGA SOP
封装等效代码 BGA48(UNSPEC) TSSOP48(UNSPEC) BGA48(UNSPEC) TSSOP48(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY SMALL OUTLINE GRID ARRAY SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL
切换位 YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE

 
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