Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SANYO |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 6 X 8 MM, FBGA-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns |
备用内存宽度 | 8 |
启动块 | BOTTOM |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 1,2,1,7 |
端子数量 | 48 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA48(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | 16K,8K,32K,64K |
最大待机电流 | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.035 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
LE28FW4203F-70BE | LE28FW4203T-70TE | LE28FW4203F-70TE | LE28FW4203T-70BE | |
---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48 | Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP1-48 | Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48 | Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP1-48 |
厂商名称 | SANYO | SANYO | SANYO | SANYO |
零件包装代码 | BGA | TSOP1 | BGA | TSOP1 |
包装说明 | 6 X 8 MM, FBGA-48 | 12 X 20 MM, TSOP1-48 | 6 X 8 MM, FBGA-48 | 12 X 20 MM, TSOP1-48 |
针数 | 48 | 48 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
启动块 | BOTTOM | TOP | TOP | BOTTOM |
命令用户界面 | YES | YES | YES | YES |
通用闪存接口 | YES | YES | YES | YES |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G48 |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
部门数/规模 | 1,2,1,7 | 1,2,1,7 | 1,2,1,7 | 1,2,1,7 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | SOP | BGA | SOP |
封装等效代码 | BGA48(UNSPEC) | TSSOP48(UNSPEC) | BGA48(UNSPEC) | TSSOP48(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | SMALL OUTLINE | GRID ARRAY | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES | YES | YES | YES |
部门规模 | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K |
最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.035 mA | 0.035 mA | 0.035 mA | 0.035 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | GULL WING |
端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | DUAL |
切换位 | YES | YES | YES | YES |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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