3.2 Gbps 3.3V Low Noise TIA for Small Form Factors
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | 0.70 X 1.20 MM, DIE-17 |
| 针数 | 0 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N17 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 17 |
| 最高工作温度 | 95 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| ADN2880ACHIPS | ADN2880XCHIPS-WP | |
|---|---|---|
| 描述 | 3.2 Gbps 3.3V Low Noise TIA for Small Form Factors | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC17, DIE-17, Telecom IC:Other |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIE | DIE |
| 包装说明 | 0.70 X 1.20 MM, DIE-17 | DIE-17 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N17 | R-XUUC-N17 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 17 | 17 |
| 最高工作温度 | 95 °C | 95 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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