RISC Microprocessor, 32-Bit, 26MHz, MOS, PQFP100, TQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Broadcom(博通) |
| 包装说明 | TQFP-100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 26 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 26 MHz |
| 最大供电电压 | 3.45 V |
| 最小供电电压 | 3.15 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
这份文档是关于LSI Logic公司的MiniRiSC MR4002/3微处理器参考设备的技术概要。以下是一些值得关注的技术信息点：
产品介绍：文档首先介绍了MiniRiSC MR4002/3微处理器参考设备。
特性：列出了MR4002/3微处理器的主要功能和特性。
功能框图：提供了微处理器的系统框图，显示了内部组件和它们之间的连接。
编程模型细节：详细介绍了微处理器的编程模型，包括：
指令集摘要：提供了微处理器支持的指令集的总结。
信号描述：描述了微处理器的总线接口信号和其它杂项信号。
总线接口：详细说明了单字读取、突发读取操作，以及单字写入和突发写入操作。
重试支持：介绍了重试机制。
总线错误支持（中止）：描述了如何处理总线错误。
突发访问：讨论了突发访问的机制。
仲裁：介绍了两种仲裁模式，包括REQN和GNTN信号的输入输出配置。
分页支持：讨论了分页机制。
总线监听支持：介绍了总线监听功能。
规格：提供了时序、电气要求等技术规格。
引脚、封装和订购信息：提供了100针TQFPP封装的引脚图和机械绘图，以及订购信息。
图表和表格：文档中包含了多个图表和表格，用于详细说明技术细节，如功能框图、时序图、输入/输出时序、引脚描述等。
绝对最大额定值：列出了微处理器的绝对最大额定值。
推荐操作条件：提供了推荐的工作环境和条件。
电容特性和直流特性：提供了有关微处理器电容和直流特性的数据。
订购信息：提供了产品的订购信息和引脚列表。
| MR4002 | MR4003 | |
|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 26MHz, MOS, PQFP100, TQFP-100 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 70MHz, MOS, PQFP100, TQFP-100 |
| 厂商名称 | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) |
| 包装说明 | TQFP-100 | TQFP-100 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 26 MHz | 70 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 26 MHz | 70 MHz |
| 最大供电电压 | 3.45 V | 3.45 V |
| 最小供电电压 | 3.15 V | 3.15 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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