SPI BUS SERIAL EEPROM
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
包装说明 | VFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
最大时钟频率 (fCLK) | 20 MHz |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B8 |
长度 | 1.358 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
座面最大高度 | 0.58 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 1.271 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
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