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89HPES32H8ZAAL

产品描述FCBGA-900, Tray
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小624KB,共41页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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89HPES32H8ZAAL概述

FCBGA-900, Tray

89HPES32H8ZAAL规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码FCBGA
包装说明31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-900
针数900
制造商包装代码AL900
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
地址总线宽度
总线兼容性PCI
最大时钟频率125 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B900
JESD-609代码e0
长度31 mm
湿度敏感等级4
端子数量900
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA900,30X30,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.42 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

89HPES32H8ZAAL相似产品对比

89HPES32H8ZAAL 89HPES32H8ZAARI 89HPES32H8ZAAR
描述 FCBGA-900, Tray FCBGA-900, Tray FCBGA-900, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合
零件包装代码 FCBGA FCBGA FCBGA
包装说明 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-900 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-900 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-900
针数 900 900 900
制造商包装代码 AL900 AR900 AR900
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
总线兼容性 PCI PCI PCI
最大时钟频率 125 MHz 125 MHz 125 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B900 S-PBGA-B900 S-PBGA-B900
JESD-609代码 e0 e1 e1
长度 31 mm 31 mm 31 mm
湿度敏感等级 4 4 4
端子数量 900 900 900
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA900,30X30,40 BGA900,30X30,40 BGA900,30X30,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 245 245
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.42 mm 3.42 mm 3.42 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 31 mm 31 mm 31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology)
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