FCBGA-900, Tray
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | FCBGA |
包装说明 | 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-900 |
针数 | 900 |
制造商包装代码 | AL900 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
地址总线宽度 | |
总线兼容性 | PCI |
最大时钟频率 | 125 MHz |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
端子数量 | 900 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA900,30X30,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.42 mm |
最大供电电压 | 1.1 V |
最小供电电压 | 0.9 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 31 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
89HPES32H8ZAAL | 89HPES32H8ZAARI | 89HPES32H8ZAAR | |
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描述 | FCBGA-900, Tray | FCBGA-900, Tray | FCBGA-900, Tray |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | FCBGA | FCBGA | FCBGA |
包装说明 | 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-900 | 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-900 | 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-900 |
针数 | 900 | 900 | 900 |
制造商包装代码 | AL900 | AR900 | AR900 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
总线兼容性 | PCI | PCI | PCI |
最大时钟频率 | 125 MHz | 125 MHz | 125 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B900 | S-PBGA-B900 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | e0 | e1 | e1 |
长度 | 31 mm | 31 mm | 31 mm |
湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 900 | 900 | 900 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA900,30X30,40 | BGA900,30X30,40 | BGA900,30X30,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 245 | 245 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.42 mm | 3.42 mm | 3.42 mm |
最大供电电压 | 1.1 V | 1.1 V | 1.1 V |
最小供电电压 | 0.9 V | 0.9 V | 0.9 V |
标称供电电压 | 1 V | 1 V | 1 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 31 mm | 31 mm | 31 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) |
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