32-BIT, 16.67MHz, MICROPROCESSOR, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 16.67 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 16.67 MHz |
最大压摆率 | 50 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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