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MR16R0828DT0-CM8

产品描述Rambus DRAM Module, 64MX16, CMOS, RIMM-184
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文件大小215KB,共14页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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MR16R0828DT0-CM8概述

Rambus DRAM Module, 64MX16, CMOS, RIMM-184

MR16R0828DT0-CM8规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DMA
包装说明DIMM,
针数184
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式BLOCK ORIENTED PROTOCOL
其他特性SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N184
内存密度1073741824 bit
内存集成电路类型RAMBUS DRAM MODULE
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量184
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
组织64MX16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.63 V
最小供电电压 (Vsup)2.37 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

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MR16R0828DR(T)0
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Version 1.0 (July 2002)
* First copy.
* Based on the 1.0ver. 128Mb B-die Consumer
RIMM
Module
Datasheet.
Page 0
Version 1.0 July 2002

MR16R0828DT0-CM8相似产品对比

MR16R0828DT0-CM8 MR16R0828DR0-CM8
描述 Rambus DRAM Module, 64MX16, CMOS, RIMM-184 Rambus DRAM Module, 64MX16, CMOS, RIMM-184
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DMA DMA
包装说明 DIMM, DIMM,
针数 184 184
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 BLOCK ORIENTED PROTOCOL BLOCK ORIENTED PROTOCOL
其他特性 SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184
内存密度 1073741824 bit 1073741824 bit
内存集成电路类型 RAMBUS DRAM MODULE RAMBUS DRAM MODULE
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 184 184
字数 67108864 words 67108864 words
字数代码 64000000 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 64MX16 64MX16
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.63 V 2.63 V
最小供电电压 (Vsup) 2.37 V 2.37 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL
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