Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> SA10QA04

文档预览

SA10QA04: 产品描述1 A, 40 V, SILICON, SIGNAL DIODE; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小369KB，共2页; 制造商Nihon Inter Electronics Corporation; 官网地址http://www.niec.co.jp

下载文档详细参数全文预览

SA10QA04概述

1 A, 40 V, SILICON, SIGNAL DIODE

SA10QA04规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Nihon Inter Electronics Corporation
零件包装代码	SOD
包装说明	R-PDSO-F2
针数	2
制造商包装代码	SOD-323FL
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码	R-PDSO-F2
元件数量	1
端子数量	2
最大输出电流	1 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	40 V
表面贴装	YES
技术	SCHOTTKY
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

1.0A Avg.

Item

くり返しピーク逆電圧

Repetitive Peak Reverse Voltage

直

流

順

電

Direct Forward Current

流

40 Volts

Symbol

RRM

FSM

stg

直

流

Direct Current

通

電

SBD

Conditions

=63℃

＊1

Ta＝66℃

＊1

＝20V

Tl＝120℃,V

＝20V

(Tl: Lead Temperature)

SA10QA04

■OUTLINE DRAWING(mm)

Unit

1.41

1.0

0.3

0.2

0.3

■最大定格 Maximum Ratings

0.2

平

均

整

流

電

流

Average rectified Forward Current

サ

−

ジ

順

Surge Forward Current

電

流

方

波

通

RECT 180℃

Rectangular Wave

50% Duty

0.1

0.05

（50Hz正弦半波１サイクル非くり返し）

Half Sine Wave,1cycle, Non-repetitive

℃

1.1

2.0

0.8

1.0

1.9

動 ½ 接合温度範囲

Operating Junction Temperature Range

保

存

温

度

範

Storage Temperature Range

囲

−40∼＋150

■電気的・熱的特性 Electrical/ Thermal Characteristics

Item

ピ

ー

ク

逆

Peak Reverse Current

ピ

ー

ク

順

Peak Forward Voltage

熱

抵

Thermal Resistance

電

流

圧

■APPROX. NET WEIGHT:0.004 g

Symbol

th(j-a)

接合部½周囲間

(Junction to Ambient)

Conditions

＝5V

＝40V

＝0.7A

＝1.0A

＝25℃

＊1（アルミナ基板実装）

＊2（ガラエボ基板実装）

Min.

−

Typ.

0.5

0.48

0.53

−

Max.

−

100

0.52

−

100

150

0.1

Unit

μA

抗

℃/W

接合部½リード間（Junction to Lead）

th(j-l)

＊1：プリント基板実装/Alumina Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm)

＊2：プリント基板実装/Glass-Epoxy Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm)

■定格・特性曲線

FIG.1

FIG.2

FIG.3

FIG.4

推荐资源

1602: 诸位帮个忙我的液晶程序对第一排第一个写一个字符但是整个屏幕都显示了！！看看！！...; 无泪的哭泣 FPGA/CPLD

请教关于CreateFile的入门级问题: // 打开驱动 hFlashFile = CreateFile(TEXT("COM1:"), GENERIC_READ | GENERIC_WRITE, 0, NULL, OPEN_EXISTING, 0, 0); 我想请问我如何在com驱动中知道我打开的是COM1，还是其他COM，比如C ......; jimmy0524 嵌入式系统

请教中文字库的问题。: 升级原来单片机的手持设备，用ARM7替换。原来字库存放在一片AM29F040 FLASH里。现在用ARM跑，我觉得字不是很多，字比较少，大概200种。想用程序来写。请教思路。前提是字模提取的方法不变 ......; wangzicc 嵌入式系统

【设计工具】 sensor monitoring using PlanAhead tool: 82400...; 小笼包 FPGA/CPLD

【设计工具】FPGA 白皮书之浮点DSP算法实现: 浮点运算一直是通用CPU、DSP和GPU的专长，现在却越来越多的被FPGA实现，这主要是受医疗成像、无线或者国防设备等需要大动态范围同时又需要简化设计的新兴应用所拉动，本文介绍了用FPGA实现浮点 ......; GONGHCU FPGA/CPLD

能量采集芯片越来越火了哈: 如果某个终端在天花板上（比如烟雾报警器、灯），那你一定很厌烦每隔一段时间就去爬梯子更换电池。再或者，电池在探井里、人造的移植心脏里......情况是不是更棘手？所以如今许多公司都开发了 ......; 抛砖引玉电源技术

2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
基于GPRS的远程心电实时监护仪软件系统

　　当今社会，心脏疾病已严重影响了人们的生命安全，许多突发患者因得不到及时救治而使生命受到威胁。传统的心电监护设备限制了患者的自由，动态心电记录仪（Holter）虽能便携地记录患者日常活动时的心电数据，但是没有实时监护功能，对于危及生命的突发心脏病变帮助不大。　　无线通信技术的日渐成熟使便携式心电实时监护成为可能。利用GPRS无线数据通信技术，可将实时监护功能与Holter结合起来。患者可...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
基于气动人工肌肉的双足机器人关节

　　介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节，该关节利用气动人工肌肉的柔性特性，可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。　　详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。　　双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力，因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
蓝牙无线通信在医疗监护中的应用

　　目前医疗监护中无法动态掌握患者信息，一旦患者病情恶化，无法在第一时间实施抢救，对数据信息维护效率低。文中首先阐述了蓝牙技术及其在医疗监护中应用的可行性，然后设计了系统框架，给出了具体功能，BlueTooth Wireless Communication Technology Application in Medical Monitoring包括数据采集和语音报警，最后对蓝牙信号在传输...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
深圳：IC设计基地集聚效应显现

　　深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明　　深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多