1.0A Avg.
Item
く り 返 し ピ ー ク 逆 電 圧
Repetitive Peak Reverse Voltage
直
流
順
電
Direct Forward Current
流
30 Volts
Symbol
V
RRM
I
DC
I
o
I
FSM
T
jw
T
stg
直
流
Direct Current
通
電
電
SBD
Conditions
30
T
a
=74℃
＊1
T
a
＝38℃
＊1
,V
RM
＝15V
Tl＝91℃,V
RM
＝15V
(Tl: Lead Temperature)
SA10LA03
■OUTLINE DRAWING(mm)
Unit
V
1.41
1.0
A
A
0.3
0.2
0.2
0.3
0.3
■最大定格 Maximum Ratings
0.2
平
均
整
流
電
流
Average rectified Forward Current
サ
−
ジ
順
Surge Forward Current
電
流
方
½
波
通
RECT 180℃
Rectangular Wave
50% Duty
0.1
0.05
（50Hz正弦半波１サイクル非くり返し）
20
Half Sine Wave,1cycle, Non-repetitive
A
℃
℃
1.1
0.1
参考はんだパッド½状
（e.g. Soldering Pad）
2.0
0.8
1.0
1.9
動 ½ 接 合 温 度 範 囲
Operating Junction Temperature Range
保
存
温
度
範
Storage Temperature Range
囲
−40∼＋125
−40∼＋150
■電気的・熱的特性 Electrical/ Thermal Characteristics
Item
ピ
ー
ク
逆
Peak Reverse Current
ピ
ー
ク
順
Peak Forward Voltage
熱
抵
Thermal Resistance
電
電
流
圧
■APPROX. NET WEIGHT:0.004 g
Symbol
I
RM
V
FM
R
th(j-a)
R
th(j-l)
Conditions
V
RM
＝5V T
a
＝25℃
V
RM
＝30V T
a
＝25℃
I
FM
＝0.7A T
a
＝25℃
I
FM
＝1.0A T
a
＝25℃
＊1（アルミナ基板実装）
接合部½周囲間
(Junction to Ambient)
＊2（ガラエボ基板実装）
接合部½リード間（Junction to Lead）
Min.
−
−
−
−
−
−
−
Typ.
50
0.5
0.33
0.39
−
−
−
Max.
−
1.5
0.37
−
100
150
30
Unit
μA
mA
V
抗
℃/W
＊1：プリント基板実装/Alumina Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm)
＊2：プリント基板実装/Glass-Epoxy Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm)
■定格・特性曲線
FIG.1
FIG.2
FIG.3
FIG.4
嵌入式系统
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