74LVC1G80GV: 产品描述D Flip-Flop, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO5; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小367KB，共21页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LVC1G80GV在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74LVC1G80GV	-	-	点击查看	点击购买

74LVC1G80GV概述

D Flip-Flop, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO5

74LVC1G80GV规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3
长度	2.9 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	1
端子数量	5
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	13 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	1.5 mm
最小 fmax	200 MHz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LVC1G80

Single D-type flip-flop; positive-edge trigger

Rev. 12 — 2 July 2012

Product data sheet

1. General description

The 74LVC1G80 provides a single positive-edge triggered D-type flip-flop.

Information on the data input is transferred to the Q output on the LOW-to-HIGH transition

of the clock pulse. The input pin D must be stable one set-up time prior to the

LOW-to-HIGH clock transition for predictable operation.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of this

device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.

This device is fully specified for partial power-down applications using I

OFF

. The I

OFF

circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device

when it is powered down.

2. Features and benefits



Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V



High noise immunity



Complies with JEDEC standard:



JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)



JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



24

mA output drive (V

= 3.0 V)



CMOS low power consumption



Latch-up performance exceeds 250 mA



Direct interface with TTL levels



Inputs accept voltages up to 5 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C.

74LVC1G80GV相似产品对比

	74LVC1G80GV	74LVC1G80GM	74LVC1G80GF	74LVC1G80GN	74LVC1G80GS	74LVC1G80GW
描述	D Flip-Flop, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO5	D Flip-Flop, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO6	D Flip-Flop, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO6	D Flip-Flop, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO6	D Flip-Flop, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO6	D Flip-Flop, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO5
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	TSSOP,	SON-6	VSON,	SON,	VSON,	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDSO-N6	S-PDSO-N6	R-PDSO-N6	S-PDSO-N6	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	2.9 mm	1.45 mm	1 mm	1 mm	1 mm	2.05 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	5	6	6	6	6	5
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	VSON	VSON	SON	VSON	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.35 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.95 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.3 mm	0.35 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	1.5 mm	1 mm	1 mm	0.9 mm	1 mm	1.25 mm
最小 fmax	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz

推荐资源

synopsys设计流程讲义--国科会晶片系统设计制作中心: synopsys设计流程讲义--国科会晶片系统设计制作中心...; 呱呱 FPGA/CPLD

【MicroPython】可编程USB集线器: 来自：https://www.crowdsupply.com/capa ... rogrammable-usb-hub 可编程USB集线器，也是开发板和I2C，GPIO和SPI桥接器 412395 除了作为4端口USB 2高速集线器外，该可编程USB集线器还 ......; dcexpert MicroPython开源版块

【转帖】PCB设计检查规范指南: 资料输入阶段1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2．确认PCB模板是最新的3．确认模板 ......; 皇华Ameya360 电源技术

ti的2407可以用5v供电吗?: 问各位高手一个问题:ti的2407可以用5v供电吗?若可以,那他的功耗会比3.3V高多少?会影响寿命吗?有谁这样用过?...; zyw_124 微控制器 MCU

STM32USB2个接口描述符的问题: 在一个接口描述符工作正常，，在这个基础是增加一个接口描述符，HID描述符，Endpoint描述符，就不行了，没法枚举，这是为什么？》...; msy2009 stm32/stm8

无线充电技术: 由于我从事专业为测控技术，找到一篇介绍无线充电的文章，希望从事无线网络这块的人能有收获...; cableyang 微控制器 MCU

以超低功耗微处理器MSP430为核心的热计量表设计

　　引言　　我国地域广阔，人口众多。房屋建筑规模巨大，住宅建设量大而且面广，至今仍呈上升趋势，而且这个上升趋势还将持续20～30年。　　在这种情况下，把"大锅饭"式的采暖包费制，改为按实际使用热量向用户收费，无疑是缓解煤电能源紧缺矛盾的有效手段。为此，本文介绍了一种新型热量表的设计方法。该热量表是一种分户热量计量装置，它由无磁热水流量计、温度传感器和微功耗单片机组成的积算仪等三部...[详细]
嵌入式-ARM寄存器基本概念

无论是学习哪一种处理器，首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。 ARM有37个寄存器，其中31个通用寄存器，6个状态寄存器。这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的，也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展，所以就出现了好多外设寄存器，一定要与这37个寄存器区别开来!!...[详细]
基于LPC2214和uC/OS- II的嵌入式平台的音频编解码方案介绍

目前流行的ARM芯片内核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等，Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器，它集成了Thumb扩展指令集，256KB可在系统中编程的片内Flash和可在应用中编程的16位KB RAM，向量中断控制器，外部总线控制器，...[详细]
百余家传统手机商线上复苏避开价格战需跳出山寨模式

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
传统国产手机集体回归加剧混战

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
大小M合并成功机率升高

联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]
联发科爆缺货旺季恐蒙尘

业界传出，亚洲手机晶片龙头联发科因较低阶的射频（RF）晶片缺货，导致热卖的智慧手机晶片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季底，冲击本季传统旺季营运。联发科昨（11）日强调，所有产品供应正常，没有任何缺货情况。联发科上半年智慧型手机晶片出货量约2,800万至2,900万套，其中，第2季2.75G的出货量已占其中一半，与3G不相上下。市场密切关注这一波RF晶片缺货，对联发科本季智慧型手机晶片...[详细]
基于PWM的路灯节能装置的设计

　　1 引言　　随着城市现代化建设步伐的加快，社会对城市道路照明及城市亮化工程的要求也更高，国家明确要求要把节约资源作为国家的基本的国策，节能已成为社会发展的主流。　　本文设计了基于ATmega128处理器为核心搭建硬件平台，设计了PWM斩波调压电路，实现了对路灯电压的合理调节。电压自动调节电路主要以PWM斩波技术为核心，设计实际电路，调试获得成功，达到了降压的目的。针对在该种降压电路中...[详细]
中天科技集团创新培养“兵头将尾”模式喜结硕果

7月10日，常州信息职业技术学院中天科技学院首届大专班毕业典礼在常信院行政楼举行。中天科技集团董事长薛济萍，常州信息职业技术学院党委书记邓志良教授等领导出席典礼并讲了话。薛济萍在讲话中向大专班的同学表示热烈的祝贺！向学校领导和老师们表示衷心的感谢！他表示，企业现场管理的一线指挥者，在生产和管理中扮演着重要的角色，他们能力水平的高低直接影响到产品的质量、成本、交期、效率、安全和员工的士气，...[详细]
软件模拟器PICSIM调试及其开发

　　我们知道单片机开发工具，一般都包括实时在线仿真器(Emulator)和烧写器(Programmer)，其中在线仿真器是很好的工具，价格也较高。对于一些想节省开发成本的用户，也可以用软件模拟器(Simulator)来替代实时仿真器，因为其成本一般都很低。用软件模拟器和烧写器可组成一套低成本的开发系统，如针对Microchip著名的PIC单片机系列有PICKIT，即由软件模拟器PICSIM和...[详细]
利用电子传感器测量测试的方法

　　1. 温度是什么？　　热是一种分子运动。物体越热，它的分子运动得越快，绝对零点的定义是，在这温度下一切分子运动都停止了。可是，我们既然不能看到分子在运动，我们怎样测量温度呢?美国全国标准和技术NIST所用的基本标准是根据理想气体定律，这定律表明，温度升高时，气体的压力或者体积必须按比例增加，此数字表示，P×V=KT，其中P=压力，V=体积，T=绝对温度，而K是个常数。在固定的体积中把分...[详细]
微软欲推出基于Windows的云系统

本周，微软在加拿大多伦多开展了其2012年微软全球合作伙伴大会（WPC，在大会上，微软向全球的合作伙伴展示了其新的产品以及服务。其中，微软宣布将推出新的基于Windows的云系统。新的服务可以让用户能够建立自己的网站和网络应用程序；也将能够建立自己基于Windows或基于Linux的虚拟机；最后，还能够建立自己的自助服务门户。微软Windows云服务将提供Windows Server 20...[详细]
汽车灯具道路照明仿真显示

　　1 介绍　　近些年，在汽车前照灯的生产技术和流程方面出现了许多重大的进展，这使得汽车前照灯的性能得到大大的提高。其中最显着的就是在新材料和生产工艺方面的进展使得汽车前照灯的设计更加灵活。　　如反射器，已不仅仅限于简单的抛物面反射器，更加复杂的反射器（如自由曲面反射器）也开始应用到汽车前照灯系统中。然而，复杂的系统所需要的设计周期也变长，这在现代化大生产中是不允许的。 ...[详细]
高分辨率的新iPad引领液晶面板技术进步

　　美国苹果公司的平板终端“iPad 2”的液晶面板为9.7英寸的XGA（1024×768像素），像素密度（分辨率）为132ppi。而其2012年第一季度上市的新iPad，其尺寸与iPad 2相同，但像素却为2048×1536的QXGA液晶面板，像素密度为264ppi。新iPad的液晶面板像素是原产品的4倍。苹果公司称其为“视网膜（Retina）显示屏”。　　新iPad面板的供货量在迅速增...[详细]
海尔展出脑波电视、透明电视及与语音搜索电视

7月5～8日，海尔在中国国际消费电子展（SINOCES 2012）上，展出了曾在2012 CES上亮相的脑波电视（见图1）和透明电视（见图2）。图1海尔全球首创脑力波电视图2海尔透明电视　　通过NeuroSky公司的ThinkGear技术读取神经活动产生的不同脑电波，转化成数字信号来控制电视，用人脑代替了遥控器。NeuroSky的核心技术以医学研究为基础，可...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看