HI4-508/883概述

Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC20

HI4-508/883规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	20
标称断态隔离度	50 dB
最大通态电阻 (Ron)	300 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
最大信号电流	0.02 A
最大供电电流 (Isup)	2.4 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	500 ns
最长接通时间	500 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

文档解析

HI-508/883和HI-509/883强调兼容性，支持TTL和CMOS逻辑直接接口，逻辑高电平2.4V，无需外部上拉电阻。内部+5V参考电压确保稳定的开关阈值，与多种逻辑家族兼容。器件提供单端8通道或差分4通道配置，导通电阻最大400Ω，模拟信号范围±15V。break-before-make设计增强安全性，dielectric isolation技术提升可靠性。理想用于工业控制、自动化系统和仪器仪表，简化电路设计。

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HI4-508/883相似产品对比

	HI4-508/883	HI1-509/883	HI4-509/883	PHNR26513306
描述	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC20	Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16	Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CQCC20	Fixed Resistor, 4.5W, 30000000ohm, 22500V, 5% +/-Tol, 80ppm/Cel, Through Hole Mount, AXIAL LEADED
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	AXIAL LEADED
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown
JESD-609代码	e0	e0	e0	e3
端子数量	20	16	20	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	200 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	TUBULAR PACKAGE
表面贴装	YES	NO	YES	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	-
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	-
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-
信道数量	8	4	4	-
功能数量	1	1	1	-
标称断态隔离度	50 dB	50 dB	50 dB	-
最大通态电阻 (Ron)	300 Ω	300 Ω	300 Ω	-
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-
封装代码	QCCN	DIP	QCCN	-
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	-
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
最大信号电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A	-
最大供电电流 (Isup)	2.4 mA	2.4 mA	2.4 mA	-
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	-
最长断开时间	500 ns	500 ns	500 ns	-
最长接通时间	500 ns	500 ns	500 ns	-
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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