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艾睿电子公司(NYSE:ARW)、Altera公司(NASDAQ: ALTR)和国家半导体公司(NYSE: NSM)今天宣布，面向北美客户联合推出MotionFire电机控制开发平台。基于FPGA的MotionFire平台帮助工程师迅速高效地设计电机应用，进行原型开发并测试，广泛应用在各种工业、汽车、医疗、仪表和消费类电子设备中。 MotionFire开发平台于2008年在欧洲开始启动，该平台...[详细]
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该款LED芯片将在业内领先的平板显示盛会FPD 日本展上进行展示
中国 —— 全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布推出最新LED电视驱动芯片及辅助产品系列。新品包括三款LED驱动芯片和一款新的LED电源供给芯片。这些新产品将与其他LED驱动芯片一起在10月26日-28日于日本横滨举行的FPD国际展览会中得以展示。奥地利微电子公司也将展示公司...[详细]
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英特尔助力爱莫科技打造虚拟店长解决方案，实现经营策略的 “千店千面” 近年来，随着人工智能（AI）、物联网、大数据等数字化技术的快速发展，连锁门店能够越来越多地从数据中获得重要洞察，进而持续提升服务效率，降低业务支出，改善消费者服务体验。在此背景下，基于 英特尔®边缘计算产品，深圳爱莫科技有限公司（以下简称：爱莫科技）推出了面向线下连锁品牌的虚拟店长OaaS（Operation as a S...[详细]
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2021年“芯力量”大赛“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”初赛评选正在火热进行中。4月29日，芯力量初赛第三场闪亮登场。本次路演展示了视频智能分析、5G基站基带芯片、故障电弧专用芯片模组和显示驱动IC四大优质项目。3位点评嘉宾和众多专业机构投资人参与了此次会议，会议室内讨论火热程度大超预期。 对本场路演进行点评的嘉宾分别是：屹唐长厚基金合伙人谢宏伟、联想之星投资副总裁刘庆和讯飞创投副总裁徐剑...[详细]
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新浪科技讯 4月17日午间消息，华为分析师大会于4月17日-18日在深圳举行。华为轮值董事长徐直军在会上表示，未来十年华为将保持15%的销售收入用于研发。他还透露，华为旗下的麒麟芯片没有对外销售的计划，华为智能手机将坚持高通、联发科、麒麟多芯片运营的战略。 未来十年将15%收入投入研发 徐直军首先回顾了华为日前发布的2017年年报。2017年华为实现全球销售收入6036...[详细]
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首先感谢网上分享的朋友分享资料，网上有很多教程配置STM8硬件I2C，但是也有说STM8硬件I2C有问题的，不过我还是通过实际项目已经调通STM8硬件I2C，所以在此分享经验； 1.选项字节配置 void Flash_Init_I2c(void) { FLASH_DeInit(); //恢复FLASH相关寄存器到默认值 FLASH_Unloc...[详细]
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1. 引言：电驱噪音的现状和目标 电动车由于动力总成改变，进排气取消，新增动力电池模块等改变，其车内噪声也明显变小： 电动车车内噪声变小，是否 NVH 得到了改善？ 车身+底盘方面： 车身结构分布变化、声学包分布变化 底盘刚度增加、轮胎抗冲击要求增加 风噪／路噪问题凸显 动力总成方面： 动力总成从传统内燃机更换为电驱动 系统，总噪声值变小 电机表现出高...[详细]
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根据《路透社》最新报导，日本科技大厂 Sony 发言人 28 日表示，为了降低亏损，Sony 将在未来几天关闭中国北京的智能手机工厂。这也是继日前三星决定关闭天津工厂后，近期第 2 家决定将生产基地撤离中国的外商智能型手机企业。 Sony 发言人指出，Sony 未来几天将关闭中国北京的智能手机生产工厂，把生产基地转移到泰国工厂，以使成本减半，希望让 Sony 智能手机业务自 2020 年 4...[详细]
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7月22日消息，据外电报道，诺基亚CEO康培凯(Olli-Pekka Kallasvuo)日前表示，为了保持手机市场的霸主地位，诺基亚将来必须要开发更廉价的手机产品。 据美联社报道，康培凯本周四在接受采访时称：“将来，我们必须要开发更廉价的产品。”但康培凯同时指出，拓展市场份额并一定要牺牲产品的利润率。 康培凯表示，将来，诺基亚寄希望于3G手机和新兴市场，尤其是中国市场。谈及并购...[详细]
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7月30日上午，2018世界集成电路大会在京启动。记者从新闻发布会上获悉，大会将以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题，于10月22日到24日在北京亦创国际会展中心举行，届时将举办近20场学术会议和包含11大专业特展的博览会。 据介绍，2018世界集成电路大会由北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管理委员会指导，由中国科学院微电子研究所、中国科学院物...[详细]
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Arm今日宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应，为产业今后的蓬勃发展培养人才，积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。 Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“一直以来，Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策，持续加大在中国的战略部署和投入，紧跟双创人才与新工科等教育改革...[详细]
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介绍了SPI通信协议，并着重介绍了TI公司生产的TMS320C5402 DSP用于SPI协议通信时的串口配置方法和接口电路设计实例，最后给出了串口McBSP的配置程序。 关键词：多通道缓冲串行口，主设备，从设备，NECuPD780308，SPI，DSP 1 引 言 随着信息技术革命的深入和计算机技术的飞速发展，DSP技术也正以极快的速度应用到科技和国民经济的各个领域。在很多工程开...[详细]
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在高速自动驾驶领域，L3级别的系统需要精确且可靠的传感器来确保在高速公路上的安全和高效运行。激光雷达作为关键传感器之一，性能直接影响车辆的环境感知能力。 ● 安全是LiDAR设计的首要考虑因素，尤其是在高速公路驾驶环境中，必须能够准确检测到移动物体、不可跨越的障碍物，以及不可低于的障碍物，检测需求决定了LiDAR的分辨率、探测范围和帧率。对于高速行驶的车辆来说，高分辨率和长距离检测能力...[详细]
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iQOO 9 系列旗舰手机将于 2022 年 1 月 5 日正式发布，现在新机已在京东自营旗舰店上架接受预约。 预计 iQOO 9 系列包含 iQOO 9 和 iQOO 9 Pro 两款机型，其中 iQOO 9 采用三星 E5 柔性 OLED 直屏，iQOO 9 Pro 则为三星 E5 柔性 OLED 曲屏。屏幕大小均为 6.78 英寸，支持 120Hz 刷新率。 IT之家了解...[详细]
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10 月 23 日消息，据彭博社今日报道，Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。 彭博社获得的文件显示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱（roil）智能手机和 PC 市场，并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造成冲击。 高通每年销售数亿颗处理器，广泛应用于多数 Androi...[详细]
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