D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 包装说明 | QCCN, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH HOLD MODE |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 8.89 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz |
| SN54LS378FK | SN54LS379W | SN54LS379FK | SN54LS378W | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 | D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 |
| 包装说明 | QCCN, | DFP, | QCCN, | DFP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE |
| 系列 | LS | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F16 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F16 |
| 长度 | 8.89 mm | 10.2 mm | 8.89 mm | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 6 | 4 | 4 | 6 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 16 | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCN | DFP | QCCN | DFP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 27 ns |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 2.03 mm | 2.03 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | FLAT | NO LEAD | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 8.89 mm | 6.73 mm | 8.89 mm | 6.73 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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