IC COMPARATOR, 1500 uV OFFSET-MAX, UUC8, DIE-8, Comparator
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 7 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 5 µA |
最大输入失调电压 | 1500 µV |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N8 |
JESD-609代码 | e0 |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出类型 | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 5,5/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称响应时间 | 45 ns |
最大压摆率 | 10 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
AD790SCHIPS | AD790SQ/883B | |
---|---|---|
描述 | IC COMPARATOR, 1500 uV OFFSET-MAX, UUC8, DIE-8, Comparator | IC COMPARATOR, 1500 uV OFFSET-MAX, 60 ns RESPONSE TIME, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Comparator |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIE | DIP |
包装说明 | DIE-8 | HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 7 µA | 7 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 5 µA | 5 µA |
最大输入失调电压 | 1500 µV | 1500 µV |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N8 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出类型 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIE | DIP |
封装等效代码 | DIE OR CHIP | DIP8,.3 |
封装形状 | UNSPECIFIED | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,5/+-15 V | 5,5/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称响应时间 | 45 ns | 60 ns |
最大压摆率 | 10 mA | 10 mA |
供电电压上限 | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子位置 | UPPER | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
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