Network Interface, 1-Trnsvr, CMOS, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SMSC |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 数据速率 | 2500 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 16 |
| 收发器数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| COM90C32CD | COM90C32P | |
|---|---|---|
| 描述 | Network Interface, 1-Trnsvr, CMOS, CDIP16 | Network Interface, 1-Trnsvr, CMOS, PDIP16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SMSC | SMSC |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 数据速率 | 2500 Mbps | 2500 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 收发器数量 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 20 mA | 0.02 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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