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COM2651CD

产品描述Serial IO/Communication Controller, MOS, CDIP28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共12页
制造商SMSC
官网地址http://www.smsc.com/
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COM2651CD概述

Serial IO/Communication Controller, MOS, CDIP28

COM2651CD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SMSC
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

COM2651CD相似产品对比

COM2651CD COM2651C COM2651LLP COM2651P
描述 Serial IO/Communication Controller, MOS, CDIP28 Serial IO/Communication Controller, MOS, CDIP28 Serial IO/Communication Controller, MOS, PQCC28 Serial IO/Communication Controller, MOS, PDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SMSC SMSC SMSC SMSC
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC28,.5SQ DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL
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