LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
长度 | 8.9662 mm |
负载电容(CL) | 45 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
最大电源电流(ICC) | 12 mA |
传播延迟(tpd) | 24 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 8.9662 mm |
T74LS37C1 | T74LS37D1 | T74LS37M1 | T74LS37B1 | |
---|---|---|---|---|
描述 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, MICRO, SO-14 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QLCC | DIP | SOIC | DIP |
包装说明 | PLASTIC, LCC-20 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 20 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | _compli |
系列 | LS | LS | LS | LS |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
负载电容(CL) | 45 pF | 45 pF | 45 pF | 45 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | SOP | DIP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
最大电源电流(ICC) | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
传播延迟(tpd) | 24 ns | 24 ns | 24 ns | 24 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 5.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 8.9662 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 |
最大I(ol) | - | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
封装等效代码 | - | DIP14,.3 | SOP14,.25 | DIP14,.3 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | - | 5 V | 5 V | 5 V |
施密特触发器 | - | NO | NO | NO |
端子面层 | - | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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